行业现状成本驱动模式，驱动着技术的发展，LED行业也必不可少这个模式。LED下游应用于大大推陈出新，发售瓦数更高、风扇结构更加小、成本更加较低的光源、灯具。这些产品在热处理上带给了很大的难题，同时也给LED灯珠明确提出了更加严苛的可靠性拒绝，特别是在以防硫化、防氧化、防溴化。

众所周知，LED亮度波动是因为镀银层浑身导致。浑身，可以是硫化现象，所指的是由于环境中的硫（S）元素在一定温度与湿度条件下，其中－2价的硫与＋1价的银再次发生化学反应分解黑色Ag2S的过程；也可以是水解现象，所指的是由于环境中的氧（O）元素在一定温度与湿度条件下，其中－2价的氧与＋1价的银再次发生化学反应分解黑色Ag2O的过程；也可以是溴化现象，所指的是由于环境中的溴（Br）元素在一定温度与湿度条件下，其中－1价的溴与＋1价的银再次发生化学反应分解深黑色AgBr的过程。当然，其他的6A、7A族的元素某种程度有可能转入LED灯珠PCB体内部导致镀银层变色而减少LED灯珠的亮度。

如何解决问题浑身问题？那么，这些硫、氧、溴等物质就是指哪里转入到LED灯珠PCB体的内部与镀银层再次发生反应的，理解这个转入地下通道，对我们解决问题浑身问题具有决定性的意义。各种地下通道否都能有效地切断沦为我们解决问题的关键。图1有机硅、硅树脂（这里总称为硅胶）被广泛用来作为LED灯珠的PCB胶，其具备一定的浮湿透氧性，特别是在高温的环境下，硫、氧、溴等元素很更容易击穿硅胶转入到LED灯珠PCB体内部。1、业界使用的方法1：软硅胶PCB目前，大多数LEDPCB厂使用硬度更高的硅胶作为LED灯珠的PCB胶材可以减缓浑身的时间，但硬度更高的硅胶带给的形变问题减少了LED灯珠PCB体内部结构的可靠性风险。

在热胀冷缩的情况下，LED灯珠内部的键合线更容易被拉断造成功能性过热。然而，即便用了硬度更高的硅胶，硅胶的玻璃移往温度只有50－70℃，在高温状态下，硅胶的分子结构的间隙逆大，硫、氧、溴等物质某种程度很更容易之后转入到LEDPCB体内部与镀银层再次发生反应。

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